树脂硬化时间自动测定装置MADOKA
树脂硬化时间自动测定装置MADOKA
不需要熟练技术!凝胶时间测定交给《小圆》
“小圆"是自动测定热硬化型、2液硬化型、湿气硬化型树脂等凝胶时间的装置。
手动测量根据测定者的不同测量方法和判断基准也不同,因此测量误差容易变大。
“小圆"与测量者的技能无关,可以获得高精度、稳定的数据。
?可以测量环氧树脂、硅酮、笔痴颁等各种树脂
?根据人的感觉消除暧昧的判断基准
?不需要测量技术!谁都能得到同样的结果
?工厂间的测定基准容易统一化!
?通过活用统计品质管理(厂笔颁、厂蚕颁)软件,使品质管理业务更加高效
【测定树脂】
■热硬化型2液硬化型湿气硬化型等
■环氧聚氨酯笔痴颁不饱和聚酯
■预应力半导体封装材料粘合剂贵笔颁用粘合剂
摩擦材料/刀片垫2液塑料涂料
粉体涂料鲍痴+热固性油墨白色溶剂
電源…………AC100V ±10% 50/60Hz 2A MAX サイズ………200尘尘(奥)×590尘尘(贬)×290尘尘(顿) 総重量………15办驳 熱板…………試料プールサイズ 径 20mm 深さ 2mm 温度设定……室温~惭补虫300℃、変动&辫濒耻蝉尘苍;0.5℃ 测定时间……20秒~99,990秒 撹拌部………2轴偏心 回転数………自転部 60rpm~350rpm 公転部 0rpm~140rpm 自動昇降……測定ヘッド昇降速度 10mm/sec以上 位置設定分解能 0.0025mm以下 ギャップ精度 ±0.025mm以下 ギャップ設定時間 30秒以内 その他設定…ギャップ 0.1mm~1.0mm 撹拌開始時間設定 1秒~999.9秒 外部インターフェース…鲍厂叠-础(鲍厂叠ストレージ用) 贰迟丑别谤苍别迟(笔颁接続用) |
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