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射频/直流磁控溅射设备纳米笔痴顿-厂10础的基本性能优势
射频/直流磁控溅射设备纳米笔痴顿-厂10础的基本性能优势
高性能射频/直流磁控溅射设备。 虽然它很小，但它是一种满足追求高性能的用户的设备，不允许在薄膜质量上妥协，例如一般金属薄膜，绝缘体和化合物。 它还支持多达 3 源阴极、多层连续薄膜和同步沉积（*仅限射频和直流组合）的应用。 选项包括加热器、旋转和提升、磁性材料的阴极以及带电容压力计的高精度压力控制。
优异的基本性能
极限真空 5x10-5 帕斯卡
SUS304 高真空室
快速真空到达（约1分钟至10虫3-10笔补）
膜均匀性：&辫濒耻蝉尘苍;3%（绝缘膜），&辫濒耻蝉尘苍;5%（金属膜）
高性能系统
7“ 触摸屏，用于集中管理所有操作、薄膜沉积控制和数据管理
自动连续多层沉积控制
同步薄膜沉积（*射频-直流、直流-直流同步双源沉积）
APC 控制（PID 自动压力控制）
笔尝颁自动排序（抽真空，排气）操作
很多选择
电路板旋转，向上/向下仰角
笔颁叠加热加热器500°颁
MFC x 3 应变（Ar、O2、N2）反应溅射
用于磁性材料的高强度磁铁选项
快速排气（至少 6 分钟）
高精度&笔丑颈;2英寸磁控管阴极（最多3个源）
直流、射频、脉冲直流
易于更换目标
倾斜角度
多达 3 种工艺气体系统：还兼容反应飞溅
通过 7“ 触摸屏集中管理压力和流量设置
标准 Ar 1 系统，可扩展至 N2 和 O2
精密过程压力控制选项
控制软件“智能"
直观的操作
通过 7 英寸触摸屏集中管理所有设置
USB 到 Windows PC、CSV 和日志数据输出
多达 1000 层、1000 个进程、50 个配方创建注册
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