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半导体圆晶上粉体附着力的检测研究

在半导体行业中，附着在晶圆上的细小异物常常是个问题。

清洁过程中的第一件重要事情是分析有多少附着力施加在平坦表面上，并跟踪附着力是否因工艺或生产批次而异。

为了避免几微米的异物造成的严重破坏，首先需要选择异物的特性，最重要的是它所附着的平面材料，或者积极开发表面。

使用 NanoSeeds，可以顺利测量附着在平面和曲面上的异物或产物的附着力（分离力），并快速反馈到生产过程。

粉层剪切力测量仪狈厂-厂系列

可以对原料粉末和中间产物的粉末物理特性（流动性、摩擦力、附着力）进行高精度和可再现的评估。它于 2016 年作为 JIS 标准（JIS-Z8835）制定并作为评估方法制定。是粉末受力（固结状态）物性评价的设备。

-即使只有 1 cc 的粉末量也可以测量。可以可靠地收集有价值的样本。
-一台测量装置可实现恒载剪切试验和恒体积剪切试验两种试验。
- 高精度的 2 轴正交剪切单元系统不会忽视物理特性的最细微差异。
-符合 JIS-Z8835。粉体动摩擦角颁厂尝和壁面摩擦角奥驰尝可以很容易地得到。
?如果要测量壁面摩擦系数，可以从200㎎开始测量。
- 还可用于评价制药领域的粘连现象。
- 也可以在温度为 60°C、相对湿度为 90% RH 的恒温恒湿箱中进行测量。由于可以对整个测量单元进行加热和加湿，因此样品上不太可能出现温度不均匀，并且可以进行准确的测量。
- 可测量产物的流动性，重现性好。
- 可以测量固体表面（如薄膜和金属表面）的动态和静态摩擦力。
- 专用测量软件与 Windows 兼容。任何人都可以通过用户友好的操作轻松地进行测量。

特征

可对电池、医药品、化妆品等中使用的粉体原料及中间产物的粉体物理特性（动摩擦力、静摩擦力、流动性、粘附性）进行高精度、高再现性的测量。
可用于材料压缩特性评价、陶瓷和烧结材料流动性评价、调色剂聚集特性评价（剪切力测量）、药品造粒、压片工艺评价等。
剪切试验是测量固结环境中流动性的*！
可以测量各种表面的摩擦特性。